一、技術概述
含銅廢液經過多級（4～6級）錯流萃取形成富銅萃取劑和萃余液，富銅萃取劑經過多級逆流洗滌去除氯離子和銨離子后，以硫酸和硫酸銅為反萃取劑對洗滌后的富銅萃取劑進行多級逆流反萃，獲得硫酸銅溶液和萃取劑，硫酸銅電解得到電解銅，萃取劑經過多級逆流洗滌去除硫酸根離子后返回含銅廢液錯流萃取。萃余液和洗滌液需單獨處理。反萃取中每一級富銅萃取劑與硫酸、硫酸銅混合溶液流量最佳比例為1:1～1:1.2，洗水與萃取劑的流量比為1.2:1～1:1。
二、技術優勢
“多級錯流萃取與逆流洗滌”保證了每段工序中物料不被雜質離子污染，相對延長了蝕刻液換缸周期。
三、適用范圍
印制電路板企業堿性蝕刻液處理。
四、技術指標
銅回收率：≥91.9%
氯化物回收率：≥90.2%
氨氮回收率≥：83.3%
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